保险专业资源下载网站

目录

一、基本概念

二、主要工艺

三、风险特征

四、损失分析

五、核保要点

一、基本概念

涉及电子制造业的几个基本概念

（一）半导体制造

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业？属于前段还是后段工艺？属于哪一类半导体行业？

A客户

晶圆片（外购）--研磨--切割--粘贴在基板上--金线-覆膜（环氧树脂）-背面焊锡（锡球）--切割--内存芯片--高低温测试   

涉及电子制造业的几个基本概念

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业？属于前段还是后段工艺？属于哪一类半导体行业？

B客户

1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设）——5、层压——6、去毛边（去边、清洗）——7、装边框（涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶）——8、焊接接线盒——9、高压测试——10、组件测试—外观检验—11、包装入库；

涉及电子制造业的几个基本概念

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业？属于前段还是后段工艺？属于哪一类半导体行业？

C客户：

外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N 型电极（镀膜、退火、刻蚀）——P 型电极（镀膜、退火、刻蚀）——划片——芯片分检、分级 半导体制造类企业定义 半导体制造类企业，主要包括原料芯片（raw wafer）制造、光罩制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造和光伏产业。

（一）半导体制造

半导体制造类企业范围 

原料芯片制造：由二氧化硅开始，经由电弧炉提炼，盐酸氯化，蒸馏后，制成高纯度多晶硅，并将此多晶硅融解，利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。再经过研磨、抛光、切片后，成为芯片加工厂的基本原料。