高科技厂的防灾防损介绍(123页)ppt.rar
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大纲
高科技业发展概况及潜在风险
高科技业防灾防损实务
高科技产业发展概况
全球性竞争
产值逐年攀升
投资金额超庞大
制程技术微细化
生产效益极大化
半导体产业发展趋势
约每2~3年一个世代
6吋厂 8吋厂 12吋厂
0.25 0.18 0.15 0.13
90nm 65nm 40nm 28nm
TFT-LCD面板由1991年G1发展到目前最大
的G11,玻璃基板面积增加了102.5倍。
TFT-LCD产业发展趋势
半导体制程
制程良率重要性
以400个制程步骤为例:
每一制程良率(%)
最终制程良率(%)
高科技业之潜在风险
高资本密集,高技术密集
金额庞大,风险集中
化学品、危险气体用量大