高科技厂的防灾防损介绍(123页)ppt.rar

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大纲

高科技业发展概况及潜在风险

高科技业防灾防损实务

高科技产业发展概况

全球性竞争

产值逐年攀升

投资金额超庞大

制程技术微细化

生产效益极大化

半导体产业发展趋势

约每2~3年一个世代

6吋厂  8吋厂  12吋厂

0.25   0.18    0.15    0.13   

90nm   65nm   40nm    28nm

TFT-LCD面板由1991年G1发展到目前最大

的G11,玻璃基板面积增加了102.5倍。

TFT-LCD产业发展趋势

半导体制程

制程良率重要性

以400个制程步骤为例:

每一制程良率(%)

最终制程良率(%)

高科技业之潜在风险

高资本密集,高技术密集

金额庞大,风险集中

化学品、危险气体用量大

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