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PCB企业主要风险点
XX月XX日查勘了两家线路板生产厂家:
1、XX市XX电子有限公司(小规模)2、XX(XX)有限公司(中等规模)
PCB线路板厂风险查勘回顾
生 产 工 艺
印刷电路板生产企业的工艺过程比较多，大致包括以下几个步骤：截板--前处理--菲林--电镀--蚀刻--检测--绿漆--切型--护铜--检测生产中使用的原料有基材（玻璃纤维和环氧树脂）、铜箔基板、铜箔等，使用的各种辅材有氰化金钾、盐酸、硫酸、硝酸、氢氧化钠、双氧水、高锰酸钾以及清洗用溶剂等。
生 产 工 艺
生产主要设备包括：数位钻孔机、自动贴膜机、自动曝光机、自动裁切机、黑化线、压合机、X-RAY钻靶机、去毛边机、二次铜电镀线、外层蚀刻线、S/M涂布机、S/M显影机、成型机、万用测机、数孔机、裸铜板处理机、自动贴膜机、滚轮涂布机、内层蚀刻机、内层冲孔机、光学检查机、镭射钻孔机、砂带研磨机等。
风险分析
PCB制造业生产线本身有一定科技含量高，技术发展更新快，生产工序较为繁杂, 所用原材料/辅料/电镀槽大多为易燃易爆的化学品, 风险高于其他常规行业。PCB制造业菲林和镀膜环节生产区要求是洁净室, 部分设备价值较高,如S/M显影机,易造成高额损失. 该类行业应关注以下两大类主要风险：
风 险 分 析
火灾、爆炸生产PCB产品，工艺过程复杂，生产过程使用到大量强酸、强碱、强氧化剂以及易燃有机溶剂，发生普通的化学反应、光化学、电化学、热化学等多种反应。蚀刻、电镀、喷锡、烘干、涂装工艺中因电加热、蒸气加热导致有机可燃气体、腐蚀性气体挥发和粉尘颗粒排放，如果排风系统故障,不能及时清理,会引发火灾。
风 险 分 析
火灾、爆炸防焊工艺过程中，要将电路板表面油墨在烤箱内烤干，如果温度控制失灵或者操作失误，导致烤箱温度异常升高，可能引燃油墨及其溶剂，导致火灾发生。另外，如果烤箱的排风、过滤系统不畅，或者不能定期清理，排风系统内特别是弯头处会大量沉积油墨、有机溶剂，较易发生自燃。电镀/蚀刻工艺中，电镀槽或蚀刻槽基材为塑料，氧指数较高，随着使用年限增加会由于老化或表面氧化，火灾风险日益加大。特别是，反应溶剂要加热到一定温度，如果温控和液位控制失灵，导致电镀槽过热，会加大火灾风险。