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摘 要
半导体厂由于制程特殊需求，必须使用各种化学品，其中不乏具有惰性、毒性、自/助燃及可燃性之气体；与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品经由储存、搬运、换酸/换钢瓶、管路输送、制程反应、管末处理后，若因操作不当，即可能造成重大损失而产生立即性的危害。
有鉴于此，国内各半导体厂莫不藉由各种管理手法来达到风险的适当控制，常见有危险性工作场所制程危害评估，自护制度之建立并加强安全巡检及各类管理制度之推动，并配合保险公司之要求，以作为安全卫生管理之基础；然而进一步强化系统化之管理，即是『职业安全卫生管理系统(OHSAS 18001)』建立。
各公司在OHSAS 18001初期，多藉由基线审查为公司建立职业安全卫生管理系统之基础架构。而基线审查中最繁琐且为系统架构之主轴，即为『危害鉴别(hazard identification)』及『风险评估(risk assessment)』工作；而目前常用风险评估方法甚多，以半导体厂而言，如何选择适当之技术，以建立日后具体可行之风险评估技术，将为本文讨论之重点。


*   旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-高级工程师
**  旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-部经理
*** 旺宏电子股份有限公司职业安全卫生部-经理
**** 旺宏电子股份有限公司薄膜工程部-工程师

壹、前言
半导体厂由于制程要求，必须使用各种多样少量之化学品，其中不乏具有特殊毒性、易燃性及可燃性之特殊气体与强酸、强碱及有机溶剂之液态化学品，而这些气态或液态之化学品在制程反应过程，若因操作或管理控制不当，即有可能产生灾害，再加上作业场所多属于密闭系统，在防灾管理上其安全风险性相对较高。
以半导体产业而言，过去几年来因火灾而损失的金额已超过新台币200亿，面对如此巨额的损失，对于半导体业者与产险业者而言，都是惨痛的经验。对于职业灾害，依国外各国历年来之失能伤害的统计，有90﹪以上是因「不安全的行为」所构成，可见在安全工作上，除了硬设备的确保外，更需加强软件（安全管理）面的提升。
在此同时，虽然OHSAS 18001正在业界形成风潮，但对于半导体业建制合适之危害鉴别与风险评估之文献却十分匮乏，故本文将藉由旺宏电子公司在建制OHSAS 18001时，所采取的危害鉴别与风险分析之管理技术与经验，与各位先进共同分享。
贰、半导体制程概述及危害特性 
半导体制程主要为薄膜（Thin Film）、微影（Photo）、蚀刻（Etch）与扩散（Diffusion）四大制程。在制造过程中，每一层电路大都循环此四制程，